![](/_wm/statics/pink_img_1/spacer.gif)
![](/_wm/statics/pink_img_1/spacer.gif)
|
|
![](/_wm/statics/green_img_1/spacer.gif)
![](/_wm/statics/green_img_1/spacer.gif)
| 12 Февруари 07, 20:36
/ Автор: CELERATOR
|
TI и Broadcom правят чипове с WLAN, Bluetooth и FM |
|
![](http://mobilebulgaria.com/uploads/news/2007/02/pic_5374.jpg)
Явно борбата за намаляване размерите на преносимите устройства продължава с всички сили и последните новини са поредното доказателство за това. По едно и също време от Broadcom и от Texas Instruments пускат на пазара чипове, които поддържат WLAN, Bluetooth и FM. Предложението на Texas Instruments се нарича WiLink 6.0. При разработката му са използвани предварителните спецификации на IEEE за 802.11n стандарта, а версията на Bluetooth e 2.1. Първите телефони с WiLink чипове се очакват на пазара през 2008 г. Чипът на Broadcom е с номер на модела BCM4325. Той поддържа Bluetooth 2.0+EDR (с възможност за ъпгрейд до 2.1) и 802.11a/b/g. |
![](img/spacer.gif)
|