![](/_wm/statics/pink_img_1/spacer.gif)
![](/_wm/statics/pink_img_1/spacer.gif)
|
|
![](/_wm/statics/green_img_1/spacer.gif)
![](/_wm/statics/green_img_1/spacer.gif)
| 15 Ноември 06, 23:35
/ Автор: CELERATOR
|
Нови интегрирани 3G чипове от Qualcomm |
|
![](http://mobilebulgaria.com/uploads/news/2006/11/pic_4793.jpg)
Qualcomm са създали нов чип от серията си Qualcomm Single Chip (QSC). Новите попълнения са: QSC6240, който ще поддържа WCDMA и GSM/GPRS/EDGE (WEDGE) и QSC6270 - HSDPA/WCDMA и GSM/GPRS/EDGE (HEDGE). Разработките са първите интегрирани решения за WCDMA (UMTS) и HSDPA телефони и ще ускори разпространението на 3G технологиите и безжичния широколентов достъп. За чиповете е използвана 65-нанометрова CMOS технология, която намалява разходите и увеличава енергийната ефективност. Освен това QSC6240 и QSC6270 ще поддържат до 3 MP камери, USB 2.0, запис на видео при 15 кадъра в секунда и поддръжка на OpenGL ES 1.0 3D графики. Производството на чиповете ще започне в края на 2007 г., така че можем да ги очакваме на пазара не по-рано от началото на 2008. |
![](img/spacer.gif)
|